Ausstellungsbereiche, Geländeplan und Hallenplan der LOPEC

Gedruckte Elektronik nutzt zahlreiche organische und anorganische Funktionsmaterialien, die u.a. leitende, halbleitende, elektrolumineszente, elektrochrome oder elektrophoretische Eigenschaften aufweisen. Der Stellenwert von Substraten, angepasst an die verschiedenen Anwendungen, wächst. Ebenso steigt die Bedeutung von Verkapselungsmaterialien, um die Langlebigkeit der Anwendungen zu gewährleisten.

1.1. Substrate
1.2. Leitende Materialien
1.3. Halbleiter
1.4. Dielektrika
1.5. Verkapselungsmaterialien und Kleber
1.6. Sonstige Materialien

So verschieden die Materialien und so unterschiedlich die Anwendungen sind, entsprechend vielfältig sind die Arten ihrer Herstellung. Es werden erprobte Massendruckverfahren angewandt, analog und digital. Aber immer häufiger auch kontaktloses Drucken (ink-jet printing) und Beschichtungsverfahren.

2.1. Massendruckverfahren
2.2. Digitale Druckverfahren
2.3. Sonstige Druckverfahren
2.4. Vakuumprozesse
2.5. Fotolithografie
2.6. Laserverfahren
2.7. Beschichtungsverfahren
2.8. Materialverarbeitung
2.9. Photoinduzierte Prozessierung
2.10. Dosier- und Mischtechnik
2.11. Verkapselungstechnik
2.12. Reinraumtechnik
2.13. Rolle-zu-Rolle-Verfahren
2.14. Sonstige Herstellungsverfahren und -techniken

Zur Integration von Bauelementen ist eine ausgereifte Aufbau- und Verbindungstechnik unerlässlich. Dabei kommen sowohl speziell entwickelte, wie auch Technologien aus der „klassischen“ Elektronik zum Einsatz. Immer wichtiger werden hierbei hybride Systeme, die die Vorteile von gedruckter mit denen „klassischer“ Elektronik vereinen.

3.1. Elektrische Verbindungstechnik
3.2. Laminierung
3.3. Systemintegration
3.4. Hybride Systeme (Polytronik)

Um die Qualität der Produkte sicher zu stellen, sind präzise und zuverlässige Test- und Inspektionssysteme nötig, die auch bei hoher Durchsatzrate valide Ergebnisse sicherstellen. Für neue Materialien müssen oft völlig neue Testsysteme entwickelt werden, um die gestiegenen Anforderungen zu erfüllen.

4.1. Elektrische Charakterisierung
4.2. Physikalische / Optische Charakterisierung
4.3. Chemische Charakterisierung
4.4. Simulation / Schaltkreisoptimierung
4.5. Lebensdauertest
4.6. Qualitäts- / Prozesskontrolle
4.7. Umweltprüfverfahren
4.8. Sonstige Inspektions- und Testsysteme

Die meisten „klassischen“ elektronischen Bauelemente sind inzwischen in der gedruckten Elektronik umgesetzt, einige davon sogar schon im Massenmarkt (z. B. OLED Displays). Diese Grundbausteine sind die Voraussetzung für komplexe Systeme.

5.1. Transistoren
5.2. Dioden
5.3. Passive Bauelemente
5.4. Integrierte Schaltkreise
5.5. Displays
5.6. Photovoltaikzellen
5.7. Sensoren
5.8. Speicherbausteine
5.9. Antennen
5.10. Batterien
5.11. Komponenten für hybride Systeme
5.12. Sonstige Bauelemente

Der technische Fortschritt erlaubt die Integration von Grundbausteinen gedruckter Elektronik in immer komplexere Systeme. Damit werden existierende Anwendungen optimiert, aber auch völlig neuartige Anwendungen wie z. B. Intelligente Textilien entwickelt.

6.1. TFT Backplanes
6.2. Displays
6.3. Sensoren
6.4. Intelligente Systeme
6.5. RFID
6.6. Solarzellen
6.7. Intelligente Textilien
6.8. Lautsprecher
6.9. Beleuchtung
6.10. Sonstige Anwendungen

Je komplexer die Produkte der gedruckten Elektronik werden und je höher entwickelt die Produktionsprozesse, desto wichtiger werden Dienstleistungen und Services in dieser Branche.

7.1. Consulting
7.2. F&E Förderprogrammmanagement
7.3. F&E / Forschung & Entwicklung
7.4. Prototypenentwicklung
7.5. Auftragsfertigung
7.6. Kapital- und Risikobeteiligungsformen
7.7. Fachvereinigungen und -verbände
7.8. Fachbücher, Fachzeitschriften, Fachverlage
7.9. Sonstige Dienstleistungen