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LOPEC Roundtable 2026

Podiumsdiskussion: Aerospace and Defense—What Role for Flexible and Printed Technologies?

In der Luft- und Raumfahrtindustrie sowie in der Verteidigungsindustrie sind Ausfälle keine Option. Missionskritische Hardware für Satelliten, Flugzeuge und Kommunikationssysteme muss rauen Bedingungen, extremen Temperaturen, Strahlung und mechanischer Beanspruchung standhalten können.

Mit der Weiterentwicklung der Elektronik beginnen gedruckte und flexible Lösungen, diese Anforderungen zu erfüllen und sogar neu zu definieren. Leichte und anpassungsfähige Systeme ermöglichen Designfreiheit, Integration und Kostenvorteile und eröffnen gleichzeitig neue Möglichkeiten für verteilte Sensorik und eingebettete Intelligenz.

Der LOPEC Roundtable ist der Treffpunkt für strategischen Austausch – offen, kontrovers und zukunftsgerichtet. In diesem Jahr liegt der Fokus auf dem Zusammenspiel aller Akteure entlang der Wertschöpfungskette: von der Forschung über Design und Fertigung bis hin zur praktischen Anwendung.

Experten aus den Bereichen Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie fortschrittliche Materialien diskutieren darüber, wie gedruckte und flexible Elektronik für missionskritische Systeme der nächsten Generation unverzichtbar wird und welche Herausforderungen mit einer großflächigen Einführung verbunden sind.

Wann?
25. Februar 2026, 15:00 – 16:00 Uhr

Wo?
LOPEC Forum im Foyer des ICM.

Freier Eintritt für alle LOPEC Besucher.

Drei Männer und zwei Frauen sitzen an Bistrotischen vor einem nicht sichtbaren Publikum. Ein Mann hält ein Mikrofon und spricht.
© Messe München GmbH
Diskussionsteilnehmer der LOPEC 2025. Thema: Design and Printed Electronics.

Was diesen Roundtable besonders macht

Experten aus den unterschiedlichsten Bereichen diskutieren gemeinsam, wie flexible und gedruckte Elektronik den Sprung in den industriellen Maßstab in der Verteidigungsindustrie schafft und dabei helfen kann, neue, effektivere Produkte zu entwickeln. – und wo noch Hürden bestehen.

Erleben Sie live, wie unterschiedliche Perspektiven aufeinandertreffen und zu konkreten Lösungsansätzen führen.

Mit dabei sind:

  • ein Vertreter aus dem Bereich druckbare Materialien für Luft- und Raumfahrt,
  • ein Vertreter eines Forschungsinstituts im Bereich der hybriden und gedruckten Elektronik,
  • ein Oberst a. D. der Bundeswehr und ehemaliger Diplomat als Vertreter aus der Militärpraxis,
  • ein Vertreter eines Anlagen- und Maschinenherstellers im Bereich der flexiblen und gedruckten Elektronik,
  • ein Experte für Produktdesign und Produktinnovationen für das Gesundheitswesen und die Luft- und Raumfahrt.

Außerdem noch ein erfahrener Moderator und Autor aus dem Bereich der organischen, flexiblen und gedruckten Elektronik

Themen:

  • Zuverlässigkeit auf Luft- und Raumfahrtniveau:
    Was bedeutet „mission-critical“ in der Praxis?
  • Flexible und gedruckte Elektronik:
    Welche Anwendungen in den Bereichen Verteidigung und Luftfahrt treiben die Nachfrage und wo stehen wir heute?
  • Dual-Use-Innovation:
    Wie lassen sich zivile Technologien verantwortungsvoll für Verteidigungszwecke adaptieren?
  • Skalierung und Lieferketten:
    Was braucht die Branche zur sicherung der Qualität, Menge und Sicherheit in den globalen Lieferketten?
  • In der nahen Zukunft:
    Welche Materialien, Fertigungsansätze und Kooperationen können ein robustes Ökosystem für Verteidigung und Luftfahrt schaffen?

Die Teilnehmer am Roundtable 2026

Das Panel wird organisiert und moderiert von Dr. Giovanni Nisato, Geschäftsführer, Innovation-Horizons

Hinweis: Der LOPEC Roundtable wird in englischer Sprache durchgeführt, es gibt keine Simultanübersetzung.

Giovanni Nisato ist ein erfahrener Moderator, der sich auf kollaborative Innovation spezialisiert hat. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung im Bereich der gedruckten Elektronik und war bei Philips, CSEM und OE-A tätig. Er ist Mitherausgeber des Buches „Organic and Printed Electronics, Fundamentals and Applications“.

Massimiliano Crescioli ist Designstratege und Business Developer mit mehr als 30 Jahren internationaler Erfahrung in den Bereichen Design, Unternehmensstrategie und Produktinnovation. Anfang der 2000er Jahre leistete er Pionierarbeit bei der Anwendung der Ökobilanz (LCA) auf Designprojekte. 2017 erreichte er die weltweit erste Umweltproduktdeklaration (EPD) für eine gesamte Möbelkollektion. Seit 2016 ist er CEO und Design Strategy Manager bei Albero Bambino und wurde mit dem European Product Design Award ausgezeichnet. Seit 2023 leitet er die Forschungs- und Entwicklungsabteilung bei Inhoc Signo, wo er sich auf die Bereiche Gesundheitswesen, Luft- und Raumfahrt sowie fortschrittliche Materialien konzentriert.

Christian Daschner ist CEO und Gründer der db-matik AG. Das Unternehmen ist ein führender Anbieter schlüsselfertiger Lösungen für Produktionslinien und Anlagen im Bereich der flexiblen und gedruckten Elektronik. Das 2003 gegründete Unternehmen beschäftigt derzeit rund 125 Spezialisten und Fachleute. Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung in der Entwicklung und Produktion von Maschinen für die Elektronikindustrie verfügt er über ein breites Spektrum an Fachwissen und fundierten Branchenkenntnissen. Das dynamische Wachstum der db-matik AG spiegelt diese Erfahrung und Führungsstärke wider.

Daniel Slep ist CEO und Mitbegründer von ChemCubed, einem Spezialunternehmen, das fortschrittliche, druckbare Materialien für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt entwickelt. Er verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in druckintensiven Branchen – von Start-ups bis hin zu Fortune-500-Unternehmen – und hatte Führungspositionen in den Bereichen Fertigung, Forschung und Produktentwicklung inne. Seine Kernkompetenz liegt in der Material- und Prozessentwicklung für Tintenstrahl- und andere Drucktechnologien, bei der er Materialwissenschaften in skalierbare Fertigungslösungen umsetzt. Daniel Slep hat einen Master- und einen Doktortitel in Materialwissenschaften. Neben seiner Tätigkeit in der Industrie war er als außerordentlicher Professor an der Stony Brook University sowie in externen Beiräten der Rutgers University und der Stony Brook University tätig und hielt Vorlesungen über additive Fertigung, Polymertechnik und Nanotechnologie. Er ist Erfinder mehrerer Patente und Autor zahlreicher industrieller und wissenschaftlicher Publikationen, die seinen nachhaltigen Beitrag zur Innovation im Bereich druckbarer Materialien und fortschrittlicher Fertigung widerspiegeln.

Oberst a. D. Engelbert J. Theisen ist ein erfahrener Militäroffizier, Diplomat und Experte für internationale Beziehungen mit akademischer und beruflicher Ausbildung in Deutschland, den Vereinigten Staaten, Frankreich und der Schweiz. Im Laufe seiner langen Karriere hatte er leitende Positionen in den Bereichen Krisenmanagement, Friedenssicherung und Verteidigungsdiplomatie inne, darunter Aufgaben in der deutsch-französischen Zusammenarbeit, bei den Vereinten Nationen in New York sowie bei UN- und NATO-Missionen in Afrika, dem Nahen Osten, Mittelamerika, dem Balkan, Somalia und Afghanistan. Außerdem hatte er Positionen im Bundesministerium der Verteidigung und im Auswärtigen Amt in Berlin inne. Dreizehn Jahre lang war er als Verteidigungsattaché an deutschen Botschaften in Afrika und im Nahen Osten tätig. Seit 2020 ist er im Ruhestand, lehrt an der Fachhochschule Kärnten und ist seit Juni 2025 Leiter der Abteilung Verteidigung bei der DB-MATIK AG in Bayern.

Jeroen van den Brand ist Director am Holst Centre in Eindhoven. Das Holst Centre ist ein führendes Forschungsinstitut für offene Innovation, das von imec und TNO betrieben wird. Er leitet dort die strategische Forschung und Innovation im Bereich der hybriden und gedruckten Elektronik. Er besitzt einen M.Sc. (2000) sowie einen Ph.D. (2004) in Materialwissenschaft und Werkstofftechnik von der Technischen Universität Delft. Seine Karriere begann er bei FujiFilm, wo er Roll-to-Roll-Fertigungstechnologien entwickelte, bevor er 2007 zum Holst Centre kam. Dort stieg er durch aufeinanderfolgende Forschungs- und Führungspositionen auf und leitete schließlich die Aktivitäten des Zentrums im Bereich der gedruckten Elektronik. Seit 2018 leitet er die Gruppe „Hybrid & Printed Electronics“ und treibt bahnbrechende additive Fertigungstechnologien für flexible, tragbare und nachhaltige Elektronik voran. Dabei legt er einen starken Fokus auf industrielle Integration und Skalierbarkeit. Parallel dazu ist er Teilzeitprofessor für gedruckte Elektronik an der Universität Gent, wodurch er sein Engagement für die Verbindung von akademischer Forschung und industrieller Wirkung unterstreicht. Jeroen ist außerdem Mitglied mehrerer Branchenvorstände und leitet das OE-A-Roadmap-Kapitel zu Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung.

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