Internationale Fachkompetenz auf der LOPEC
Der wichtigste Hotspot für gedruckte Elektronik
Der LOPEC-Kongress ist der weltweit führende Fachkongress zum Thema gedruckte Elektronik. Seine hohe Relevanz zeigt sich unter anderem in der fachlichen Kompetenz der einzelnen LOPEC Boards.
Die Mitglieder dieser Gremiums stammen aus aller Welt und verfügen über Expertise aus den unterschiedlichsten Disziplinen. Diese Vielfalt macht die LOPEC zu einem einzigartigen Treffpunkt für Innovation, Wissenstransfer und internationale Zusammenarbeit.
LOPEC Conference Board 2026
General Chair
In meiner Rolle als General Chair der LOPEC verfolge ich das Ziel, technologische Entwicklungen mit industriellen Anforderungen zu verknüpfen. Ich sehe meine Aufgabe darin, Innovationspotenziale frühzeitig zu erkennen, anwendungsrelevante Lösungen zu identifizieren und den Dialog zwischen Forschung, Industrie und Design zu fördern.
Meiner Einschätzung nach befindet sich die gedruckte und flexible Elektronik in einer dynamischen Entwicklungsphase – gleichzeitig sieht sich die Branche mit zentralen Herausforderungen konfrontiert.
Eine davon ist die Integration in bestehende industrielle Systeme: Die Einbindung flexibler Elektroniklösungen in etablierte Prozesse etwa der Automobil-, Medizin- oder Konsumgüterindustrie erfordert neue Designansätze sowie verlässliche Schnittstellen.
Hinzu kommt der Übergang vom Labormaßstab zur industriellen Serienproduktion, der hohe Anforderungen an Materialqualität, Prozessstabilität und zuverlässige Testverfahren stellt. Auch die Themen Nachhaltigkeit und Kreislauffähigkeit gewinnen zunehmend an Bedeutung.
Nicht zuletzt bleibt die Etablierung von Standards und belastbaren Qualitätssicherungsverfahren eine wesentliche Voraussetzung für die breite Marktdurchdringung neuer Technologien.
Die LOPEC soll dabei nicht nur ein Branchentreffpunkt sein, sondern Impulsgeber für die nächste Generation marktgerechter und nachhaltiger Elektroniklösungen.
Die LOPEC bietet Teilnehmenden eine Plattform zum gesamten Innovationszyklus von flexibler und gedruckter Elektronik. Hochkarätige Vorträge und Beispiele zeigen den Stand der Umsetzung und der Austausch mit ExpertInnen eröffnet neue Perspektiven. Die LOPEC liefert so Impulse und Inspiration für Innovationen in der sich rasant entwickelnden Technologie.
Business Conference Chair
In den letzten Jahren sind die Märkte durch eine hohe Dynamik gekennzeichnet und ein beständiger Strom neuer Anwendungsbeispiele und Prototypen wird durch eine wachsende Anzahl von Anbietern vorgestellt. Dennoch ist die Anzahl industriell gefertigter Produkte in hohen Stückzahlen und zu wettbewerbsfähigen Preisen weiterhin überschaubar. Das Ökosystem der Lösungsanbieter muss sich weiter sortieren, so dass ein wettbewerbsfähiges Wertversprechen abgegeben werden kann.
Als Mitglied des OE-A Boards und als OE-A Chair Europe habe ich das spezielle Interesse, das industrielle Ökosystem weiter auszubauen und zu kultivieren sowie klare Business Cases und Geschäftserfolge hervorzuheben.
Der Kongress, eingebettet in die Messe, ermöglicht es allen Teilnehmern Informationen und Erfahrungsberichte aus der Praxis zu erhalten. Die Referenten, die aus allen relevanten Teilbereichen der komplexen Value Chain stammen, bringen eine reichhaltige Expertise mit, die für alle Besucher bereichernd und inspirierend sein wird.
Technical Conference Chair
Ich bin am Fraunhofer IAP für die Entwicklung von leitfähigen Tinten, Druckprozessen und Bauelementen aus funktionellen Materialien verantwortlich. Eine große technische Herausforderung gedruckter Elektronik sind Stabilität und Haltbarkeit. Deshalb engagiere ich mich besonders für das Thema Verkapselung in der OE-A und auf der LOPEC.
Als Technical Chair der LOPEC 2026 möchte ich die gedruckte und organische Elektronik weiter voranbringen: Sie ist der Schlüssel zur Lösung zentraler Herausforderungen unserer Zeit.
Die Technologie punktet mit nachhaltigen Materialien, energieeffizienten Prozessen, recyclingfähigen Komponenten und mehr. Doch neue Produkte entstehen erst im Zusammenspiel dieser Faktoren.
Die Technische Konferenz bietet dafür den idealen Rahmen: als Treffpunkt von Forschung, Industrie und Anwendung. Die Sessions Mobility und Smart Living werden auch 2026 den Anwendungsbezug stärken. So bleibt die LOPEC für alle Besucherinnen und Besucher der zentrale Treffpunkt für technische Innovationen und internationalen Austausch
Scientific Conference Chair
Flexible und gedruckte Elektronik bietet enormes Potenzial für nachhaltige Technologien – von ressourcenschonender Produktion bis hin zu recycelbaren elektronischen Systemen – und wird vermehrt industriell eingesetzt. Gleichzeitig verändert Künstliche Intelligenz grundlegend, wie wir forschen, gestalten und produzieren. Die LOPEC 2026 Scientific Conference bietet eine Plattform, um diese sich überschneidenden Entwicklungen zu erkunden – mit einem Fokus auf Materialinnovationen, umweltbewusste Fertigungsmethoden und KI-gestützte Gestaltung und Prozessoptimierung.
Als Chair der Scientific Conference ist es mir ein Anliegen, den Dialog zu fördern, der ökologische Verantwortung mit technologischer Exzellenz vereint. Die Teilnehmenden erwartet ein vielfältiges Programm mit hochkarätigen Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern, das nicht nur aktuelle Trends beleuchtet, sondern auch Brücken zu wichtigen Anwendungsfeldern wie Smart Living und nachhaltiger Mobilität schlägt – und damit wertvolle Einblicke und Inspiration für die Zukunft intelligenter und nachhaltiger Elektronik bietet.
Short Course Chair
Die Short Courses vermitteln an nur einem Tag geballtes Wissen: Sowohl Anfänger als auch Experten erhalten als Teilnehmer einen Überblick über die neuesten Entwicklungen und zukünftigen Herausforderungen der organischen Elektronik in bestimmten Bereichen, beispielsweise Tinten, Prozesssteuerung oder Sensoren für Energieanwendungen. Der Schwerpunkt liegt dabei meist auf Schlüsseltechnologien oder Anwendungen entlang der Wertschöpfungskette.
Mein Ziel ist es, gemeinsam mit den verschiedenen Experten, die einen Vortrag halten werden, den Inhalt der Präsentation so zu optimieren, dass sie für das Publikum einen Mehrwert bietet – unabhängig von dessen Kompetenzen. Während des Kurses ist es meine Aufgabe, die Diskussion zwischen dem Publikum und den Referenten zu moderieren.
Technical Session Chairs 2026
Session | Name | Company, Position |
---|---|---|
Smart, Hybrid and 3D Structural Systems | Dr. Jeroen van den Brand | TNO at Holst Centre (NL), Head Of Department – Printed Electronics |
User Interfaces, Displays and Lighting | Dr. Pälvi Apilo | TactoTek Oy (FI), |
Smart Textiles, Wearables, Healthcare and Biomedical Applications | Shavini Stuart | TNO at Holst Center (NL), Senior Scientist in Medical Wearable Technology |
Energy Generation and Storage | Thomas Österberg | R&D Director, Epishine (SE) |
Upscaling Production and Manufacturing Processes | Dr. Juho Paavola | VTT (FI), |
AI in Printed Electronics and Digital Transformation | N.N. | N.N. |
Functional Materials, Substrates and Encapsulation | Dr. Carla Negele | Henkel AG & Co. KGaA (UK), |
Circular Eonomy and Green Electronics | Dr. Jérôme Gavillet | CEA-Liten (FR), |
Scientific Board 2026
Chair | Name | Company, Position |
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Scientific Conference Chair | Dr. Barbara Stadlober | JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft mbH (AT), Head of Research Group |
Program Chair America | Dr. Chloé Bois | Printability and Graphic Communications Institute (CAN), |
Program Chair Asia & Oceania | Prof. Dongjin Lee | Konkuk University (KR), Professor, Department of Mechanical and Aerospace Engineering |
Program Chair Europe | Prof. Eleni Stavrinidou | Linköping University (SE), |
Short Course Chair | Dr. Bertrand Fillon | CEA Tech (FR), |
Scientific Board Members
Name | Institution, Position |
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Prof. Paul Berger | Ohio State University (US), Department of Electrical and Computer Engineering and IEEE Fellow |
Prof. Paul Blom | Max Planck Institute for Polymer Research (DE), |
Prof. Antonio Facchetti | Northwestern University Flexterra (US), Adjunct Professor, Co-Founder and CTO |
Prof. Jörg Franke | Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg (DE), |
Prof. Joenghun Kwak | Seoul National University (KR), Associate Professor, Department of Electrical and Computer Engineering |
Prof. em. Donald Lupo | Tampere University (FI) |
Prof. Chang-Qi Ma | Suzhou Institute of Nano-Tech and Nano-Bionics (SINANO) Chinese Academy of Sciences (CN) |
Prof. Shlomo Magdassi | The Hebrew University (IL), Head of Research Group Science, Technology and Applications of Nanomaterials |
Prof. Luigi G. Occhipinti | University of Cambridge (UK), Director of Research in Smart Electronics, Biosystems and AI |
Prof. Ronald Österbacka | Åbo Akademi (FI), |
Dr. Henning Richter | Nano-C Inc. (US), |
Prof. Tsuyoshi Sekitani | Osaka University (JP), Head of the Institute of Scientific and Industrial Research |
Prof. Takao Someya | University of Tokyo (JP), Executive Director and Vice President |
Prof. Eleni Stavrinidou | Linköping University (SE), |
Prof. Fabrizio Torricelli | University of Brescia (IT), |
LOPEC Strategic Advisory Board
Der Fachbeirat repräsentiert unsere Aussteller. Er unterstützt uns darin, die LOPEC für die aktuellen Bedürfnisse des Marktes zu optimieren.